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激光切割在醫療器械制造中的用途

2021-01-26 返回列表

       激光切割工藝非常適合于切割刀片,精密軸,支架,套管,以及皮下注射針頭,激光切割一般是利用納秒、皮秒或飛秒脈沖激光器直接對材料表面進行燒蝕,無需任何后處理工序,其熱影響區最小。該技術可以實現10微米量級的特征尺寸和切口寬度的切割。

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       激光切割機還應用在針、導管、可植入設備和微型儀器上進行表面紋理加工和鉆孔。常用超短脈沖(USP)激光器。因為短脈沖持續時間可以更有效地去除材料,即以更少的能量輸出,獲得干凈的切割效果,幾乎不需要后處理。

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       激光切割機在微加工過程不是特別快,但卻是極其精確的工藝過程。一個典型應用,采用飛秒超短波脈沖激光器,對聚合物導管表面紋理加工,能夠實現精確的紋理深度和高度的加工控制。此外,激光切割機系統可以通過編程來加工圓形、正方形或橢圓形的孔,以幫助控制通過針頭的藥物輸送。還可以在不同的材料上加工出不同類型的微小結構,這些材料包括金屬、聚合物、陶瓷和玻璃。



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